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能使材料熔点上升的杂质,△T=TL-Tm >0(TL体系平衡熔点;Tm纯组分熔点), ( )

A. K0 < 1 ,提纯时杂质向头部集中
B. K0 < 1 ,提纯时杂质向尾部集中
C. K0 >1 ,提纯时杂质向头部集中
D. K0 > 1 ,提纯时杂质向尾部集中

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晶体生长时,在杂质K<1时,对于凸向熔体的界面,晶体径向的电阻率( )

A. 中间高边缘低
B. 中间低边缘低
C. 径向电阻率均匀分布

区熔提纯时,影响杂质浓度极限分布的主要因素是( )

A. 杂质的分凝系数
B. 熔区长度
C. 熔区移动速度
D. 区熔次数

GaAs体单晶的制备方法有( )

A. HB法
B. LEP法
C. VGF法
D. MOCVD法

下面哪些是SOI结构材料的制备方法( )

A. SIMOX
B. SDB
C. ELTRAN
D. VGF

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