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硅晶体中的化学键类型是______ ,它的晶体结构为______ 。

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下列哪些缺陷属于硅外延层的表面缺陷( )

A. 云雾
B. 角锥
C. 层错
D. 滑移线

在硅的同质外延中,外延层中杂质来源很多,下列哪些属于自掺杂( )

A. N(衬底)
B. N(气)
C. N(邻片)
D. N(扩散)

硅烷法优点有哪些( )

A. 除硼效果好;(硼以复盐形式留在液相中)
B. 无腐蚀,降低污染;(无卤素及卤化氢产生)
C. 无需还原剂,分解效率高
D. 安全

晶核长大的动力学模型有( )

A. 完整突变光滑面生长模型
B. 非完整突变光滑面生长模型
C. 杰克逊模型
D. 布赖斯模型

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