题目内容

如何控制硅片腐蚀深度是体微加工技术的关键,控制方法主要有:控制腐蚀时间、设计腐蚀窗口的形状和方向、进行硼重掺杂、利用氧化硅或氮化硅薄层、采用电化学自停止技术。()

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惯性传感器、温度传感器通常要进行真空密封;而对于压力传感器、气体传感器、湿度传感器则要采用开腔式封装。()

曝光部分被溶解的光刻胶是()

A. 正胶
B. 负胶
C. 正胶或者负胶

微加工中光刻的目的一般是()

A. 对MEMS器件照相
B. 转移光刻掩膜板上的图形
C. 获得微比例的图片

下列各项中,属于光刻工艺需要满足的要求的有()

A. 图形分辨率的要求
B. 图形转移精度的要求
C. 光刻胶作为掩膜或模具的性能要求