题目内容

PECVD之所以很常用,是因为它提供了()

A. 好的附着力
B. 一个简单的过程
C. 比较低的操作温度

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对材料的选择性越高,作为刻蚀剂的能力就()

A. 越好
B. 越差
C. 不好也不差

DRIE代表()

A. 干法腐蚀
B. 干法反应离子刻蚀
C. 反应离子深刻蚀

MEMS加工工艺中使用到光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等基本的半导体加工工艺,而为了得到具有特定机械性能和物理功能的微结构,开发出了一些特殊工艺,例如()

A. 表面牺牲层工艺
B. 体微加工工艺
C. 软光刻工艺
D. LIGA工艺

在MEMS中常常需要加工高深宽比结构,刻蚀这样的结构需要满足的条件有()

A. 要有足够高的温度
B. 要有足够高的刻蚀速率
C. 掩模有足够高的抗刻蚀性
D. 各向异性的刻蚀工艺