题目内容

在质点迁移的空位机构中，当温度较高时以（）为主。

A. 非本征扩散
B. 本征扩散
C. 非化学计量空位扩散

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O2-在UO2 晶体中的扩散机制为（）。

A. 空位
B. 间隙
C. 易位
D. 环易位

按间隙机制进行扩散的是（）。

A. 萤石中阴离子的扩散
B. 石盐中阳离子的扩散
C. MgO中阳离子的扩散
D. FeO中阳离子的扩散

下列属于逆扩散的是（）。

A. 玻璃分相的不稳区分解
B. 半导体的掺杂
C. 材料表面处理
D. 陶瓷材料的封接

离子型化合物中，Ds、Dg、Db分别为表面扩散系数、晶界扩散系数和晶格扩散系数，一般规律是（）。

A. Ds>Db>Dg
B. Ds>Dg>Db
C. Db >Dg> Ds
Db>Ds>Dg