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第七九章 章节测试
判断题
粉料越细,由曲率面引起的烧结动力愈小。()
A. 对
B. 错
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判断题
烧结体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体的气孔组成。()
A. 对
B. 错
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判断题
若要获得接近理论密度的制品,必须采用气氛或真空烧结和热压烧结等方法。( )
A. 对
B. 错
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判断题
气孔在烧结过程中能否排除,除了与晶界移动速率有关外,还与气孔内压力的大小有关。( )
A. 对
B. 错
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判断题
过渡金属非化学计量氧化物,氧分压增加将不利于金属离子的扩散而有利于氧离子的扩散。( )
A. 对
B. 错
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判断题
烧结初期和烧结后期因烧结不当都有可能将气孔留在晶体内。( )
A. 对
B. 错
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判断题
在高温下依靠粘性液体流动而致密化是大多数硅酸盐材料烧结的主要传质过程。( )
A. 对
B. 错
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判断题
蒸发凝聚传质过程用延长烧结时间不能达到促进烧结的效果。( )
A. 对
B. 错
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判断题
烧结后期,若局部温度过高或以个别大晶粒为核出现二次再结晶,由于晶界移动太快,也会把气孔包入晶粒内。( )
A. 对
B. 错
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判断题
烧成的陶瓷中,晶粒越大,晶界应力也越大,机械强度较好。( )
A. 对
B. 错
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