波峰焊接时出现掉片的原因是焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴片元件掉入料锅中。
电阻器的焊接要求，按图将电阻准确装入规定位置，要求标记向上，字的方向一致。
焊料按其组成成份分，有()等几种。
A. 锡铅焊料
B. 金焊料
C. 铜焊料
D. 银焊料
E. 铝焊料
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A. 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B. Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C. PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D. PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E. 助焊剂活性差，造成润湿不良
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