造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A. 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B. Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C. PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D. PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E. 助焊剂活性差，造成润湿不良
文学创造是创造主体对客观事物的主观体验的表达，其并不以认识或反映为基础。
电子设备中()连接器，主要用于B类连接。
A. 圆形
B. 矩形
C. 条形
D. 印制电路板
E. IC
在文学创造的发生阶段中，存在这样一些相关内容，即()。
A. 材料储备
B. 创作动机
C. 语词提炼
D. 艺术发现
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