A. 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮 B. Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象 C. PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊 D. PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良 E. 助焊剂活性差,造成润湿不良
A. 圆形 B. 矩形 C. 条形 D. 印制电路板 E. IC
A. 材料储备 B. 创作动机 C. 语词提炼 D. 艺术发现