题目内容

气孔在烧结过程中能否排除，除了与晶界移动速率有关外，还与气孔内压力的大小有关。（）

A. 对
B. 错

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过渡金属非化学计量氧化物，氧分压增加将不利于金属离子的扩散而有利于氧离子的扩散。（）

A. 对
B. 错

烧结初期和烧结后期因烧结不当都有可能将气孔留在晶体内。（）

A. 对
B. 错

在高温下依靠粘性液体流动而致密化是大多数硅酸盐材料烧结的主要传质过程。（）

A. 对
B. 错

蒸发凝聚传质过程用延长烧结时间不能达到促进烧结的效果。( )

A. 对
B. 错