A. 品牌 B. 文化 C. 改革 D. 技术
A. 整理好设备上记录 B. 检查设备防反功能 C. 抽检产品 D. 填写工艺参数记录
A. 土地私有制 B. 井田制 C. 县制
A. 战备、训练、工作、生活 B. 训练、工作、生活 C. 战备、工作、生活 D. 战备、训练、工作
A. 反馈生产组长重新校准WAFERPR B. 待加工完后将好芯片手动打墨点 C. 加工完后将好芯片用镊子夹掉 D. 重新校准晶圆PR后继续加工