A. 整理好设备上记录 B. 检查设备防反功能 C. 抽检产品 D. 填写工艺参数记录
A. 土地私有制 B. 井田制 C. 县制
A. 战备、训练、工作、生活 B. 训练、工作、生活 C. 战备、工作、生活 D. 战备、训练、工作
A. 反馈生产组长重新校准WAFERPR B. 待加工完后将好芯片手动打墨点 C. 加工完后将好芯片用镊子夹掉 D. 重新校准晶圆PR后继续加工
A. 文化 B. 品牌经营 C. 改革 D. 产品质量