目前常用 γGB 晶界能和 γSV 表面能之比值来衡量烧结的难易,若材料 γGB / γSV 越大,则 ()。
A. 愈容易烧结
B. 对烧结无影响
C. 愈难烧结
在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式是()。
A. 晶格扩散
B. 蒸发-凝聚
C. 晶界扩散
D. 流动传质
空位浓度差最大的是()。
A. 自颈部到球体内部
B. 自颈部到球体接触部位
C. 自接触部位到内部
D. 自颈部到任意部位
张应力区是()。
A. 球体内部
B. 球体接触部位
C. 球体接触的颈部
D. 任意部位