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关于集成电路的测试与验证,以下说法错误的是

A. 验证通常是针对“设计”而言,主要是为了保证电路性能符合设计指标要求
B. 测试通常是针对“产品”而言,主要是为了剔除生产过程由于制造缺陷导致的废品
C. 测试通常包括电气参数测试和关键功能测试两个方面
D. 验证和测试都是为了保证产品可用,通常任选其一即可

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集成电路的可测性设计DFT通常会需要在电路中增加方便测试、但与功能无关的额外模块。常用的可测性设计技术是 A. B. C.

A. 边界扫描测试技术
B. 内建自测试技术
C. 以上都是

以下不属于IC后端设计步骤的是

A. 版图规划
B. 功能仿真
C. 全局布线
D. 模块布局

关于IC后端验证,以下说法错误的是

A. 一致性检查LVS也叫等价性检查,是为了确保版图与原理图功能一致
B. 电路规则检查ERC是为了确保版图符合电学设计规则
C. 后端验证时,因为耗时太长,无需再做时序分析
D. 设计规则检查DRC是为了确保版图符合加工制造要求

被誉为“晶体管之父”的是

A. 克劳德·香农
B. 阿兰·图灵
C. 威廉姆·肖克利
D. 戈登·摩尔

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