题目内容

集成电路的可测性设计DFT通常会需要在电路中增加方便测试、但与功能无关的额外模块。常用的可测性设计技术是 A. B. C.

A. 边界扫描测试技术
B. 内建自测试技术
C. 以上都是

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A. 版图规划
B. 功能仿真
C. 全局布线
D. 模块布局

A. 一致性检查LVS也叫等价性检查，是为了确保版图与原理图功能一致
B. 电路规则检查ERC是为了确保版图符合电学设计规则
C. 后端验证时，因为耗时太长，无需再做时序分析
D. 设计规则检查DRC是为了确保版图符合加工制造要求

A. 克劳德·香农
B. 阿兰·图灵
C. 威廉姆·肖克利
D. 戈登·摩尔

A. 芯片上晶体管集成度的发展趋势
B. 互联网带宽的发展趋势
C. 微处理器价格的发展趋势
D. 芯片内电路功耗的发展趋势