题目内容

硅胶薄层板活化最适温度和时间分别是( )。

A. 150℃/30min
B. 100-105℃/60min
C. 110℃/30min
D. 110-115℃/30min

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A. 红外适应保持15~30℃,相对湿度小于65℃
B. 用于压片的溴化钾或氯化钾应事先干燥
C. 单光束光外仪,先进行空白背景扫描,再扫描供试品
D. 压片法制成的片厚度一般不超过0.5mm
E. 供试品研磨后的颗粒粒度以2~5µm为宜

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