SMTOEE报表中计算OEE1的必要条件有哪些()
A. 时间运转率
B. 性能运转率
C. 良品率
D. 程序贴片点数
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FQC在检验过程中,按照MI要求进行Z字形顺序依次点数量确认是否漏件及外观不良检验操作,根据什么标准来进行检验判定()
A. 电装通用检验标准
B. 客户检验标准
C. QE签样
D. MI
E. 以上都不是
芯片的封装形式有?()
A. SOP
BGA
C. QFP
D. QFN
SMTOEE报表中计算OEE2的必要条件有哪些()
A. 实际贴片点数
B. 理论最大点数
C. 良品率
D. 时间运转率
620安培还等于?()
A. 0.62千安培
B. 0.00062兆安培
C. 620000毫安培
D. 0.62兆欧