FQC在检验过程中，按照MI要求进行Z字形顺序依次点数量确认是否漏件及外观不良检验操作，根据什么标准来进行检验判定（）
A. 电装通用检验标准
B. 客户检验标准
C. QE签样
D. MI
E. 以上都不是
查看答案
芯片的封装形式有？（）
A. SOP
BGA
C. QFP
D. QFN
SMTOEE报表中计算OEE2的必要条件有哪些（）
A. 实际贴片点数
B. 理论最大点数
C. 良品率
D. 时间运转率
620安培还等于？（）
A. 0.62千安培
B. 0.00062兆安培
C. 620000毫安培
D. 0.62兆欧
质量管理七大手法有哪些（）
A. 柏拉图
B. 检查表
C. 层别法
D. 排序法
微信支付 
支付宝支付