题目内容

标签切断位置不平整,有毛边的原因有()。

A. 标签过小,中心柱直径与膜料折径偏差太大。
B. 刀盘的校正平整点不在一线上。
C. 刀盘组内部,偏心轴沟槽与刀座底部间隙过大,导致刀片不平整。
D. 刀片的力度不够。

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崩单晶:伤及芯片()有效保护区,REJ(>100X,常用200X)。

A. 2/3
B. 1/3
C. 3/4
D. 1/2

工业炸药的氧平衡应接近或等于()。

A. 正氧平衡
B. 零氧平衡
C. 负氧平衡
D. 梯恩梯炸药的氧平衡

背金属芯片,整片晶圆芯片背金属脱落超过()为不良?

A. 5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%

中心柱频繁卡标()。

A. 标签尺寸大小不一,接头没有接好
B. 驱动轮之间的间隙没有调好
C. 弹簧片张开太大
D. 切刀原点没有找好

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