容积式压缩机的压缩原理是通过将气体体积（），使空气密度增加而形成压力。
A. 增大
B. 缩小
C. 变化
D. 膨胀
下列PCB图中，不合理之处有（）。
A. 铺铜直接连接过孔
B. 铺铜直接连接焊盘
C. 左下角芯片的丝印覆盖了焊盘
D. 左下角芯片没有指定PIN-1位置
关于铺铜时的浮铜（死铜、Deadcopper），下列表述不正确的是（）。
A. 不影响电路性能
B. 会感应周围的信号，使EMC特性变坏
C. 具有屏蔽作用
D. 会影响焊接质量
具有信号隔离功能的器件有（）。
A. IGBT（绝缘栅双极晶体管）
B. 继电器
C. 光电耦合器
D. MOSFET
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