A. 铺铜直接连接过孔 B. 铺铜直接连接焊盘 C. 左下角芯片的丝印覆盖了焊盘 D. 左下角芯片没有指定PIN-1位置
A. 不影响电路性能 B. 会感应周围的信号,使EMC特性变坏 C. 具有屏蔽作用 D. 会影响焊接质量
A. IGBT(绝缘栅双极晶体管) B. 继电器 C. 光电耦合器 D. MOSFET
A. 周萍 B. 周冲 C. 周家下人
A. 多组份喷涂 B. 离心喷涂 C. 高量低压喷涂 D. 上列所有喷涂设备 E. 上列所有喷涂设备都不包括