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（3）为增大电压放大倍数，集成运放的中间级多采用_____。

A. 共射放大电路
B. 共集放大电路
C. 共基放大电路

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（2）选用差分放大电路的原因是_____。

A. 克服温漂
B. 提高输入电阻
C. 稳定放入倍数

（1）集成放大电路采用直接耦合方式的原因是_____

A. 便于设计
B. 放大交流信号
C. 不易制作大容量电容

（5）在输入信号作用时，偏置电路改变了各放大管的动态电流。

A. Yes
B. No

（3）运放的共模抑制比${K_{{\rm{CMR}}}} = \left| {\frac{{{A_{\rm{d}}}}}{{{A_{\rm{c}}}}}} \right|$。

A. Yes
B. No