题目内容

影响锡膏的主要参数（）

A. 锡膏粉末尺寸
B. 锡膏粉末形状
C. 锡膏粉末分布
D. 锡膏粉末金属含量

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洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）

A. 良好的湿润性
B. 减少焊料球的形成
C. 锡膏塌落变形小
D. 焊料飞溅少

影响锡膏特性的主要参数（）

A. 合金焊料成分
B. 焊料合金粉末颗粒的均匀性
C. 焊剂的组成
D. 合金焊料和焊剂的配比

洄流焊对PCB上元器件的要求（）

A. 元器件的分部密度均匀
B. 功率器件分散布置
C. 质量大的不要集中放置
D. 元器件排列方向最好一致

带式供料器一定不要（）

A. 悬浮
B. 倾斜
C. 锁定
D. 到位