题目内容

影响锡膏特性的主要参数（）

A. 合金焊料成分
B. 焊料合金粉末颗粒的均匀性
C. 焊剂的组成
D. 合金焊料和焊剂的配比

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洄流焊对PCB上元器件的要求（）

A. 元器件的分部密度均匀
B. 功率器件分散布置
C. 质量大的不要集中放置
D. 元器件排列方向最好一致

带式供料器一定不要（）

A. 悬浮
B. 倾斜
C. 锁定
D. 到位

正确印刷的三要素（）

A. 角度
B. 速度
C. 压力
D. 材质

常见的锡膏印刷缺陷有（）

A. 少印
B. 连印
C. 反向
D. 偏移