集成电路的封装按封装材料划分为（)。
A. 金属封装
B. 陶瓷封装
C. 半导体封装
D. 塑料封装
化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（)。
A. 抛光机
B. 抛光液
C. 抛光垫
D. 后清洗设备
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。
A. 大马士革工艺
B. 层间介质(ILD)CMP
C. 浅沟槽隔离(STI)CMP
D. 钨的CMP
CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。（)
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