题目内容

氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。

A. 大马士革工艺
B. 层间介质(ILD)CMP
C. 浅沟槽隔离(STI)CMP
D. 钨的CMP

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CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。（)

封装发展的影响因素有功率、重量、尺寸、可靠性、电学特性等。（)

监理人对照设计图纸，属于承包人超出设计图纸范围（包括超控、涨线）的工程（）；因承包人原因造成返工的工程量不予计量。

A. 经发包人同意后计量
B. 与承包人协商后计量
C. 在竣工结算时计量
D. 不予计量

明代文学中的”吴中四杰“不包括（)。

A. 高启
B. 杨基
C. 袁凯
D. 徐贲