在PLD中，通常是按照小于或大于（ ）门/片集成密度来区分低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件。

A. 500
B. 700
C. 1000
D. 10000

在下列可编程器件中，不属于采用一次性编程的熔丝或反熔丝元件的器件的是（ ）。

A. PROM
B. EPLD
C. FPGA
D. PAL

阵列型PLD的基本结构有（ ）组成。

A. 与阵列和或阵列
B. 或阵列和与阵列
C. 与非阵列和与非阵列
D. 或非阵列和或非阵列

在对PLD内部结构进行描述时采用的特殊简化方法中，列线与行线相交的交叉处若无标记，则表示耦合元件（ ）。

A. 固定连接
B. 编程连接
C. 与连接
D. 不连接

在PLD没有出现之前，数字系统的传统设计往往采用（ ）式的方法进行，实质上是对电路板进行设计。

A. 自底向上
B. 自顶向下
C. 积木
D. 功能块

在自顶向下设计过程中，描述器件总功能的模块一般称为（ ）。

A. 底层设计
B. 顶层设计
C. 部分设计
D. 局部设计

利用EDA工具，设计者只需用 来完成对系统功能的描述，然后由计算机软件自动完成设计处理，得到PLD设计结果。

基于EPROM、E2PROM和快闪存储器件的可编程器件，在断电后编程信息 ，而采用SRAM结构的可编程器件，在断电后编程信息 。

硬件描述语言VHDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念，产生了目前最常用的并称之为 的设计方法

采用自顶向下（Top-Down）的设计方法时，描述器件总功能的模块放在最上层，称为 ，描述器件某一部分功能的模块放在下层，称为 。