（ ）是以黏土、页岩、粉煤灰、煤矸石为主要原料，经而制成的孔洞率小于15%的砖。
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块具有保温隔热、隔声、加工性能好、施工方便、耐火性好等优点。但是干燥收缩较大，容易出现与砂浆层黏结不牢现象。（ √ ）
（ ）是以黏土、页岩、煤矸石等为主要原料，经焙烧制成的孔洞率不小于35％，孔洞数量少、尺寸大、而且为水平孔，主要用于非承重墙和填充墙体的烧结砖。
A. 烧结普通砖
B. 烧结空心砖
（ ）采用石英岩和纯碱为原料，磨细拌匀后，在熔炉内的1300～1400℃的温度下熔化，反应生成固体水玻璃，溶解于水而制成液体水玻璃。
A. 干法
B. 湿法
1. 水玻璃又称泡花碱，在建筑工程中常用来配制水玻璃胶泥、水玻璃砂浆、水玻璃混凝土，使用在防酸、防腐、耐热的工程中。（ ）
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