题目内容

倒钩卡环常用于（）

A. 倒凹区在支托的同侧下方的一型观测线基牙
B. 倒凹区在支托的同侧下方的二型观测线基牙
C. 倒凹区在支托的同侧下方的三型观测线基牙
D. 倒凹区在支托的对侧下方的二型观测线基牙
E. 倒凹区在支托的对侧下方的三型观测线基牙

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A. 第一前磨牙
B. 第二前磨牙
C. 第一恒磨牙
D. 第二恒磨牙
E. 第三恒磨牙

A. 色盲
B. 青春期牙周炎
C. 白皱病
D. 白斑
E. 多形渗出性红斑

A. 相当于髁突顶处，切除0.5cm宽骨质
B. 在相当于髁突颈以上平面，切除1～1.5cm宽骨质
C. 在下颌孔平面以上切除1～1.5cm骨质
D. 在下颌孔平面以下切除1～1.5cm骨质
E. 在下颌角处切除1～1.5cm骨质

A. 上皮全层破坏
B. 由黏膜或皮肤表层坏死而脱落形成
C. 可继发于水疱破溃后
D. 糜烂面鲜红，少有疼痛
E. 愈合后会留瘢痕