题目内容

下列对深基础和浅基础的说法，正确的是( )。

A. 当基础埋深大于或等于4m叫深基础
B. 当基础埋深大于或等于基础宽度的5倍时，叫深基础
C. 确定基础埋深时，应优先考虑浅基础
D. 基础埋深小于4 m或基础埋深小于基础宽度的4倍时，叫浅基础

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基础按受力特点可分为( )和( )。

基础依据构造形式可以分为( )、( )、( )、( )、( )、（）。

以下属于SMT技术优点的是（）。

A. 元器件体积小，组装密度高。
B. 元器件小而轻，装配可靠性高。
C. 元器件短引脚或无引脚，高频特性好。
D. 成本低
E. 自动化程度高
F. 设备昂贵

目前的表面组装技术是只针对贴片元器件进行装配的工艺技术。

A. 对
B. 错