题目内容

强化传热的主要技术措施有()

A. 提高有效传热温差
B. 提高流体的流速
C. 采用光滑表面的换热管
D. 提高雷诺数

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公称直径、壁厚、压力载荷都相同的筒体和半球封头,在其焊接处的周向自由变形为()

A. 封头变形大于筒体变形
B. 封头变形小于筒体变形
C. 相等
D. 不确定

在薄壁容器的应力分析中,无力矩理论适用于()

A. 封头与筒体
B. 封头与筒体的连接处
C. 无不连续效应的地方
D. 封头或筒体

一般情况下,压力容器用材料的含碳量为()

A. 0.2%~0.6%
B. >

在其它参数相同的前提下,应力最大的是()

A. 半球形封头
B. 标准半椭球封头
C. 半锥角等于45°的无折边锥封头
D. 半锥角等于45°的有折边锥封头