A. M-A组元 B上 C. B下 D. 魏氏组织
A. 熔合区 B. 粗晶区 C. 正火区 D. 回火软化区
A. 采用合理的焊接热输入。 B. 采用微合金化和控轧技术细化晶粒。 C. 采用焊后热处理。 D. 在焊缝组织上获得B上、高碳M。