背景材料:某二级公路全长28km,路面结构形式为:级配碎石底基层、水泥稳定碎石基层、C30水泥混凝土面层。该公路通车三年左右,全线较多路段的水泥混凝土路面均出现裂缝,裂缝以横向裂缝为主,部分水泥混凝土面板发生了断板现象。建设单位注意到,挖方路段比填方路段的裂缝及断板现象更加严重。建设单位立即成立了调查小组,对该项目设计图纸、施工过程、试验记录、监理日志等进行全面分析。经过分析总结,认为产生裂缝及断板的原因是:(1)全线超载比较严重,尤其是运煤车较多。(2)由于挖方多为石质挖方,路基多为坚硬的砂岩,根据设计图纸,为了节约造价,位于挖方路段的路面基层采用15cm厚的水泥稳定碎石,比填方路段的基层减薄了10cm。基层的厚度及强度不足是造成断板及裂缝的原因之一。(3)挖方路段地下水较丰富,且地下水的毛细现象严重。(4)石质挖方路段多采用放炮施工,路基顶面没有形成平整的横坡。(5)根据施工纪录,夏季施工时温度较高,加上施工单位切缝设备不足,导致切缝不及时。(6)切缝深度过深,导致断板。(7)由于该路段附近水源紧张,混凝土面层施工时,没有在基层上洒水,或洒水不够。(8)进行混凝土面板灌缝处理的沥青热稳定性差、易流淌。(9)基层标高控制不严,部分标高超过基层设计标高1.5cm。(10)不同路段的骨料的含水量不一致。施工时没有根据骨料的含水量调整配合比。(11)夏季施工没有进行覆盖养护。问题: 请分析建设单位关于水泥混凝土面板开裂和断板的原因,改正其中错误之处。
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背景材料:某施工单位承建了二级公路施工项目,设计车速60km/h,路基宽度10m。桩号K15+000~K18+000为石方开挖地段,石方含量达80%。桩号K18+000~K19+000为填方路堤,平均填方厚度15m,采用分层压实法,自下而上水平分层,逐层填筑,逐层压实。填方路段划分为四级施工平台、四个作业区段。在路床顶面以下0.5m为第一级台阶,0.5~1.5m为第二级台阶,1.5~3m为第三级台阶,3m以下为第四级台阶。四个作业区段是填石区段、平整区段、碾压区段和检验区段。填石作业自最低处开始,逐层水平填筑。每一层均采用机械摊铺、平整,铺撒嵌缝料,将填石空隙以小石和石屑填满铺平,采用重型振动压实设备碾压。施工单位为充分发挥机械设备的效率,强化了施工机械设备的现场管理。施工单位在施工中对填石路基质量检验实测项目有:压实度、纵断面高程、中线偏位、宽度、边坡坡度和平顺度。问题: 针对背景中的四个施工平台和四个作业区段,采用哪种施工组织形式最合理
背景材料:某施工单位承建了二级公路施工项目,设计车速60km/h,路基宽度10m。桩号K15+000~K18+000为石方开挖地段,石方含量达80%。桩号K18+000~K19+000为填方路堤,平均填方厚度15m,采用分层压实法,自下而上水平分层,逐层填筑,逐层压实。填方路段划分为四级施工平台、四个作业区段。在路床顶面以下0.5m为第一级台阶,0.5~1.5m为第二级台阶,1.5~3m为第三级台阶,3m以下为第四级台阶。四个作业区段是填石区段、平整区段、碾压区段和检验区段。填石作业自最低处开始,逐层水平填筑。每一层均采用机械摊铺、平整,铺撒嵌缝料,将填石空隙以小石和石屑填满铺平,采用重型振动压实设备碾压。施工单位为充分发挥机械设备的效率,强化了施工机械设备的现场管理。施工单位在施工中对填石路基质量检验实测项目有:压实度、纵断面高程、中线偏位、宽度、边坡坡度和平顺度。问题: 简述填石路堤施工中的装运机械设备配置、摊铺平整机械设备配置和压实机械设备配置。
背景材料:某施工单位承建了二级公路施工项目,设计车速60km/h,路基宽度10m。桩号K15+000~K18+000为石方开挖地段,石方含量达80%。桩号K18+000~K19+000为填方路堤,平均填方厚度15m,采用分层压实法,自下而上水平分层,逐层填筑,逐层压实。填方路段划分为四级施工平台、四个作业区段。在路床顶面以下0.5m为第一级台阶,0.5~1.5m为第二级台阶,1.5~3m为第三级台阶,3m以下为第四级台阶。四个作业区段是填石区段、平整区段、碾压区段和检验区段。填石作业自最低处开始,逐层水平填筑。每一层均采用机械摊铺、平整,铺撒嵌缝料,将填石空隙以小石和石屑填满铺平,采用重型振动压实设备碾压。施工单位为充分发挥机械设备的效率,强化了施工机械设备的现场管理。施工单位在施工中对填石路基质量检验实测项目有:压实度、纵断面高程、中线偏位、宽度、边坡坡度和平顺度。问题: 写出填石路基的施工工艺流程。
关于链球菌感染后急性肾炎,下列说法哪项是不正确的
A. 有持续性高血压、大量蛋白尿性肾功能损害者预后差
B. 有的患者可表现为肾病综合征
C. 多在感染后1~3周起病,起病急、预后良好
D. 免疫病理可见IgG、C3呈线条样沿毛细血管壁和系膜区沉积
E. 电镜可见肾小球上皮细胞下有驼峰状大块电子致密物沉积