题目内容

洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

A. 空焊
B. 立碑
C. 偏移
D. 翘脚

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哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）

A. 侧立
B. 缺件
C. 多件
D. 不润湿

典型表面组装方式包括（）

A. 单面组装
B. 双面组装
C. 单面混装
D. 双面混装

有铅焊料的主要成分（）

A. 锡
B. 铅
C. 铜
D. 银

贴片机的重要特性包括（）

A. 精度
B. 速度
C. 稳定性
D. 适应性