A. 中央处理器 B. 单片机 C. 单板机 D. CPU
A. 编程器 B. 目标机 C. 主机 D. 执行机
A. 嵌入式微处理器 B. 寄存器 C. 存储器 D. 总线
ARM B. MIPS C. PowerPC D. 68K/Coldfire
A. 端面摩擦副的贴合程度 B. 端面摩擦副的热量平衡 C. 端面摩擦副的表面粗糙度 D. 密封圈的密封性能