题目内容

关于热加工的描述,错误的是()

A. 热加工是形变硬化和动态软化同时进行的过程。
B. 层错能高的金属,其软化机制主要为动态再结晶。
C. 动态再结晶的应力应变曲线中,能否出现稳态流变阶段取决于加热温度和变形速率。
D. 动态回复的应力应变曲线不会出现峰值。

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在高温回复过程中,不会发生()。

A. 大角晶界的运动
B. 位错的攀移
C. 小角晶界的运动
D. 空位的运动

以下哪种晶体结构的空间利用率最低?()

A. 体心立方
B. 面心立方
C. 密排六方
D. 简单立方

位错的滑移是指位错在()作用下,在滑移面上的运动,结果导致材料发生塑性变形。

A. 化学力
B. 切应力
C. 热应力
D. 内应力

分子的三重态意味着该分子具有：

A. 三电子键；
B. 三重键；
C. 两个未成对的自旋平行电子；
D. 两个未成对的自旋反平行电子；