患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。 基牙预备时应制备出（）
A. 近远中支托窝
B. 近中支托窝，舌侧导平面
C. 远中支托窝，舌侧导平面
D. 近中支托窝，远中导平面
E. 远中支托窝，远中导平面
体内法标记RBC时，一般步骤为（）。
A. 先注入TcO，再注入MDP
B. 先注入PYP，再注入TcO
C. 先注入DTPA，再注入TcO
D. 先注入TcO，再注入GH
E. 先注入MDP，再注入TcO
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）
A. 舌支托
B. 切支托
C. 附加卡环
D. 放置邻间沟
E. 前牙舌隆突上的连续杆
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）
A. 颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B. 颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C. 颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D. 颊侧远中，观测线上缘
E. 颊侧远中，观测线下方的倒凹区
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