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组件进行接地导通目的是通过测试，证明组件边框接地孔能良好导通，以保证光伏组件系统的安全（）

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每月对测试仪进行温度监控，测试仪的实际测温与测试软件内的温度对比，两者误差必须在（）以内

A. ±1℃
B. ±2℃
C. ±3℃
D. ±4℃

校准时：Pmax范围为：±0.5W，Voc，Isc范围为±0.5%（）

检验标准：组件背面商标位置公差为（）mm，倾斜度不超过（）度，粘贴时不允许有气泡褶皱

A. ±5mm、5度
B. ±6mm、5度
C. ±5mm、10度
D. ±6mm、10度

在EL测试过程中，出现不良品要及时填写制程不合格品评审单（）