A. 结晶 B. 底部未吹开 C. 底部褶皱 D. 注点偏心
A. 亏损 B. 无法赔偿 C. 偿债的安全性下降 D. 稳定性下降 E. 破产
A. 越小 B. 愈高 C. 降低 D. 不变
A. 取片示意图 B. 压焊图 C. 晶圆管制卡 D. 流程卡
A. 100% B. 保证三边出胶 C. 75% D. 芯片底部有粘片胶即可