反装法通常
A. 适用于前牙缺失而无唇侧基托的可摘局部义齿
B. 适用于全口义齿的装盒
C. 缺牙较多的义齿可以采用
D. 适用于大多数局部可摘义齿的装盒
全金属型支架的适用范围为
A. 对塑料过敏者
B. he龈距离低
C. 缺牙间隙小
D. 缺牙多，he力较大
模型应填补倒凹的部位为
A. 基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹及龈缘区
B. 妨碍义齿就位的软组织倒凹
C. 骨尖处、硬区和未愈合的拔牙创口
D. 模型上义齿范围内的小气泡造成的缺损处
铸件打磨抛光的原则有
A. 用来打磨的砂轮按照由细到粗的顺序使用
B. 打磨压力要轻，速度要快
C. 铸造支架的磨光顺序应严格按照由粗到细的原则
D. 打磨方向尽量与支架局部的方向轴垂直
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