在光刻工艺的步骤中,显影后的坚膜可以提高光刻胶图形的抗刻蚀性和粘附性,但是加热过度可能会导致图形变形,从而降低图形转移精度。()
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不同PVD工艺中,气化或气体迁移的方式不同,但其在衬底表面凝聚成膜的过程却是相同的,包括吸附、迁移、碰撞、成核、成岛、成膜,此过程中也有部分粒子脱离衬底重新气化。()
Bosch工艺在等离子体中交替进行刻蚀与侧壁钝化,此方法可以得到高深宽比结构,且侧壁表面粗糙度非常小,不需要抛光处理。()
金属或半导体在发生应变时,其电阻或电阻率会发生变化,因此可以用金属或半导体来制作应变检测器。在微系统中就是采用金属或半导体应变片,并把应变片贴在被测结构表面进行应变检测。()
微压阻式压力传感器中,金属应变器适合布置成半桥,半导体应变器适合构成全桥。()