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12.探头的选择包括模头的型式、频率、晶片尺寸、灵敏度余量和斜探头K值等。()

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13.一般根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择探头的型式,使声束轴线尽量与缺陷平行。( )

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14.采用低频率检测是为了改善声束指向性,提高检测灵敏度。()

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15.检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。()

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16.对于表面不太平整、曲率较大的工件,为了减少耦合损失,宜选用大晶片探头。( )

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