以下清洗工艺的一般要求,描述正确的是:()。
A. 清洗过程中的任何操作不应对被清洗的组装件造成损伤;
B. 清洗剂的工作温度至少应比燃点低17℃;
C. 含晶体、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声清洗;
D. 汽相清洗时间:3min~5min;浸泡清洗的浸泡时间:3min~5min,浸泡后应用软毛刷进行刷洗;
仓库可分为普通仓库和特种仓库,这是按照()进行划分的分的。
A. 储存材料的种类
B. 保管条件
C. 建筑结构
D. 管理权限
DNMC用于间接测量表面β污染的常用仪表是()。
A. TOTAL860
B. 6150AD5+6150AD17
C. 6150C5+6150AD17
D. MIP10+SMIB7311
滑梯的快速释放手柄英文是()
A. InflateHandle
B. ReleaseHandle
C. SurvivalManual
D. RepairClamps