黏接修复失败的原因不包括
A. 去除洞壁护髓材料
B. 黏接剂太厚
C. 牙面未彻底清洁
D. 未固化前移动了黏接修复体
E. 隔湿不严密
根管治疗术中不正确的是
A. 防止根管的感染物质出根尖孔
B. 充填根管,消灭死腔
C. 防止发生再感染
D. 彻底清除根管和根管壁中的感染物及坏死物
E. 尽量超填
热牙胶作牙髓活力测验,操作正确的是置于
A. 牙唇(颊)面颈1/3处
B. 咬合面窝沟处
C. 龋洞中
D. 牙唇(颊)面牙合1/3处
E. 牙尖处
慢性溃疡性牙髓炎,患牙龋洞探诊的情况为
A. 洞内有红色肉芽组织
B. 洞底大量腐质,软,无反应
C. 洞底硬,不敏感
D. 洞内探到穿髓孔,痛
E. 未及穿髓孔,但引发迟缓性疼痛