题目内容

BGA封装器件拆卸的工艺参数为：预热温度120℃～160℃，30s～120s；升温速率2℃/s～4℃/s；回流温度：210℃～225℃；回流时间：（）。

A. 10s～60s；
B. 60s～120s；
C. 120s～240s；
D. 240s～360s；

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查找条件为：姓名为NULL的记录（）

A. WHERENAMENULL
B. \WHERENAMEISNULL
C. WHERENAME=NULL
D. \WHERENAME==NULL

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