A. LDM B. PSM C. PTM D. CPM
A. 非现场 B. 现场 C. 现场+非现场
A. 8 B. 18 C. 28 D. 48
A. 材料采购 B. 原材料 C. 实收资本 D. 待摊费用
A. 焊盘和焊端润湿不良; B. 焊端顶部轮廓可辨认; C. 焊料溢出焊盘; D. 焊料突起,触及元件本体;