A. 击穿电压随周围媒质温度增加而降低 B. 材料厚度增加,由于散热条件变坏而击穿场强降低 C. 电源频率越高,介质损耗越大,击穿电压降低 D. 击穿一般发生于材料最难以向周围媒质散热的部分
A. 自封卡 B. 间接自封卡 C. 斜卡 D. 活页卡
A. 15 B. 30 C. 60 D. 90
A. 通用卡具 B. 大刀卡具 C. 闭式卡具 D. 直线卡具