题目内容

每片晶圆调取MAP后，需要核对（）

A. WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B. 中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C. 中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D. MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E. 文件名及编号与实际加工片号一致

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A. 将军俑
B. 跪射俑
C. 军吏俑
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A. 基于投射与反射原理，周边影像不全，尤其上下区
B. 光轴处不反射，能形成影像，中央没有数据
C. 只显示前表面地形图，并且要求角膜表面连续
D. 中央3mm曲率，若存在视轴夹角，术后曲率值误差大

A. 200
B. 50-100
C. 300
D. 150

A. 校准三点一线
B. 测量顶针预顶高度
C. 校准承片台极限
D. 校准晶圆极限
E. 校准晶圆ULOAD位置