非晶铁芯片的厚度极薄约为（）毫米厚，是硅钢片的1/10。
A. 0.025
B. 0.2
C. 0.15
D. 0.005
正态分布曲线中σ值减小则工件的尺寸分散范围（）。
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 无规律变化
浮动镗孔（）校正孔的位置误差。
A. 不可以
B. 可以
C. 有时可以，有时不可以
草坪草块移植质量控制质量满足（）。
A. 密铺草坪留缝间隙应1～2cm
B. 间铺和点铺草坪，草块大小基本一致
C. 草坪基本平整；生长势良好，修剪恰当
D. 草块与土壤灌水后滚压密结
E. 暖季型不留缝
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