A. 血酮浓度增加>2 mEq/L,血糖水平> 200 mg/dL,血pH<8 B. 血酮浓度增加>3 mEq/L,血糖水平> 225 mg/dL,血pH<7.5 C. 血酮浓度增加>5mEq/L,血糖水平> 250 mg/dL,血pH<7.3 D. 血酮浓度增加>7mEq/L,血糖水平> 300 mg/dL,血pH<7
A. 1~7 B. 2~8 C. 3~9 D. 4~10
A. 3min B. 5min C. 10min D. 7min
A. 气体 B. 熔渣 C. 气-渣联合 D. 真空
A. CO2气体保护焊 B. 焊条电弧焊 C. 埋弧焊 D. 钨极氩弧焊